pecvd设备(等离子体增加强化学气相沉积pecvd)主要用于在洁净真空环境下进行氮化硅和氧化硅的薄膜生长;采用单频或双频等离子增强型化学气相沉积技术,是沉积高的氮化硅、氧化硅等薄膜的理想工艺设备。
设备用途和功能特点
1、该设备是高真空单频或双频等离子增强化学气相沉积pecvd薄膜设备,主要用于制备氮化硅和氧化硅薄膜。
2、设备保护功能强,具备真空系统检测与保护、水压检测与保护、相序检测与保护、温度检测与保护。
3、配置尾气处理装置。
设备安全性设计
1、电力系统的检测与保护
2、设置真空检测与报警保护功能
3、温度检测与报警保护
4、冷却循环水系统的压力检测和流量检测与报警保护
设备技术指标
类型 参数
样片加热台加热温度 室温~ 600℃±0.1℃
真空室 ≤7×10-5pa
工作背景真空 ≤8×10-4pa
设备总体漏放率 停泵12小时后,真空度≤10pa
样品、电极间距 5mm ~ 50mm在线可调
工作控制压强 10pa ~ 1500pa
气体控制回路 根据工艺要求配置
单频电源的频率 13.56mhz
双频电源的频率 13.56mhz/400khz
工作条件
类型 参数
工作环境温度 10℃~ 40℃
气体阀门供气压力 0.5mpa ~ 0.7mpa
流量控制器输入压力 0.05mpa ~ 0.2mpa
冷却水循环量 0.6m3/h 水温18℃~ 25℃
设备总功率 7kw
设备占地面积 2.0m ~ 2.0m
单室与多室pecvd设备
1-3-6-3-2-7-5-0-0-1-7
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