小型lpcvd设备(低压化学气相沉积设备)简介
lpcvd是在低压高温的条件下,通过化学反应气相外延的方法在衬底上沉积各种功能薄膜(主要是si3n4、sio2及poly硅薄膜)。可用于科学研究、实践教学、小型器件制造。
设备结构及特点
1、小型化,方便实验室操作和使用,大幅降低实验成本
两种基片尺寸2英寸或4英寸;每次装片1~3片。
基片放置方式:配置三种基片托架,竖直、水平卧式、带倾角。
基片形状类型:不规则形状的散片、φ2~4英寸标准基片。
2、设备为水平管卧式结构
由石英管反应室、隔热罩炉体柜、电气控制系统、真空系统、气路系统、温控系统、压力控制系统及气瓶柜等系统组成。
反应室由高纯石英制成,nfs、抗污染、漏率小、适合于高温使用; 设备电控部分采用了xj的检测和控制系统,量值准确,性nwdkk。
设备主要技术指标
成膜类型 si3n4、poly-si、sio2等
温度 1200℃
恒温区长度 根据用户需要配置
恒温区控温精度 ≤±0.5℃
工作压强范围 13~1330pa
膜层不均匀性 ≤±5%
基片每次装载数量 标准基片:1~3片;不规则尺寸散片:若干
压力控制 闭环充气式控制
装片方式 手动进出样品
生产型lpcvd设备简介
设备功能
该设备是在低压高温的条件下,通过化学反应气相外延的方法在衬底上沉积各种功能薄膜(主要是si3n4、sio2及poly硅薄膜)。
可提供相关镀膜工艺。
设备结构及特点:
设备为水平管卧式结构,由石英管反应室、隔热罩炉体柜、电气控制系统、真空系统、气路系统、温控系统、压力控制系统及气瓶柜等系统组成。
反应室由高纯石英制成,nfs kwr、漏率小、适合于高温使用; 设备电控部分采用了xj的检测和控制系统,量值准确,xnwdkk。
整个工艺过程由计算机对全部工艺流程进行管理,实现炉温、气体流量、压力、阀门动作、泵的启闭等工艺参数进行监测和自动控制。也可以手动控制。
设备主要技术指标
成膜类型 si3n4、poly-si、sio2等
温度 1200℃
恒温区长度 根据用户需要配置
恒温区控温精度 ≤±0.5℃
工作压强范围 13~1330pa
膜层不均匀性 ≤±5%
基片每次装载数量 100片
设备总功率 16kw
冷却水用量 2m3/h
压力控制 闭环充气式控制
装片方式 悬臂舟自动送样
lpcvd软件控制界面
1-3-6-3-2-7-6-0-0-1-7
本公司主营: pvd物理气相沉积 - cvd化学气相沉积 - 分子束外延系统mbe - PVD真空镀膜设备 - 热丝CVD金刚石设备
本文链接:https://hitsemi.zhaoshang100.com/gongying/158475036.html
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
联系电话:13632750017,13632750017,欢迎您的来电咨询!